网传苹果A19系列芯片将运用台积电“N3P”工艺iPhone 17 Air厚度缺乏6mm
时间: 2024-12-18 23:07:53 | 作者: 粉体辅助设备
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iPhone 16系列已发布一段时刻，该系列机型选用了运用台积电第二代3nm工艺制作（N3E）的A18系列芯片，支撑Apple Intelligence。现在有关iPhone 17系列机型以及A19系列芯片的音讯已逐步流出，网传A19系列芯片将运用台积电第三代3nm工艺制作（N3P）。
依据wccftech报导，有业内人士泄漏A19系列芯片将运用台积电“N3P”工艺制作，这在某种程度上预示着A19系列芯片将具有更高的晶体管密度，然后大幅度的进步芯片的功能及能效水平。一起报导文章还提道，A19系列将是苹果最终一次运用3nm工艺制作的A系列芯片，由于网传苹果计划在2026年选用台积电2nm制程节点技能。现在关于台积电“N3P”工艺暂未有更多音讯流出，详细的良品率、投入生产时刻等要害信息需要要等台积电官方或其他威望媒体发布。
此外报导文章还提道，近期有网传音讯称iPhone 17 Air（slim）的厚度将小于6mm，此前最薄的iPhone是iPhone 6，厚度为6.9mm，因而iPhone 17 Air（slim）有望成为史上最薄的iPhone。有意思的是，安卓阵型方面有音讯称三星也正在研制一款特别的Galaxy S25机型，产品定位对标iPhone 17 Air。
据悉，现在苹果最新的A18 Pro芯片专为Apple Intelligence（Apple智能）打造，装备了2个功能核和4个能效核，其他的还有新的6核GPU和16核神经网络引擎。