【48812】联瑞新材：拟128亿元投建集成电路用电子级功用粉体资料项目
时间: 2024-07-15 14:23:52 | 作者: OB欧宝娱乐官方在线入口
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联瑞新材10月25日公告，公司拟出资1.28亿元建造集成电路用电子级功用粉体资料项目，以满意集成电路用电子级功用粉体资料市场需求。该项目规划产能为25200吨/年。
公司本次出资事项系公司首要经营事务，契合公司战略发展规划，项目建造完结将继续满意5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功用粉体资料渐渐的升高的特性要求。回来搜狐，检查更加多